DEK

机械性能

技术数据

校准率

> 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma)

可重复精度

> 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

较佳印刷周期

8 秒

操作系统

Windows 7 Embedded

刮刀力度机制

软件控制，机动化闭环控制系统

钢网定位

半自动钢网装置

可调宽度钢网定位装置

可调宽度，以适应钢网大小范围 381毫米 至 736毫米

钢网底部清洁方式

钢网清洁装置 可编程 湿/干/真空

基板尺寸

50毫米 (X) x 40.5毫米 (Y) 至 620毫米 (X) x 508.5毫米 (Y)

基板厚度

0.2毫米 - 6毫米

基板重量（较大）

6公斤

基板翘曲度

7毫米，包括基板厚度

基板定位器

**压式侧夹
侧夹
无刀片边夹
真空

温湿度感应器

监测进程环境